值得关注的是，塔塔电子正在古吉拉特邦建设一座晶圆制造厂，此前曾有媒体报道，该厂或有望在2026年底实现首批芯片生产突破。
即便在封装测试环节加速落地，印度半导体的深层挑战仍未消解。"印度的半导体雄心不仅取决于建设制造工厂和生产设施，还取决于人才和创新生态系统的发展。"
《印度教徒报》2026年7月1日报道称，熟练人才仍然是该国半导体发展道路上的最大挑战之一。印度电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦伊什瑙表示，尽管印度高校培养了大量毕业生，但大多数毕业生缺乏实践经验，学术教育与行业需求之间存在着巨大差距。
基础设施与供应链同样构成挑战。日本三井物产战略研究所日前发布的《印度半导体产业展望》中表示，若要将印度发展成为半导体制造中心，还要完善其基础设施，特别是可靠的电力和供水系统，并建立稳定的原材料供应链。
以电力供应为例，印度用户月平均停电次数为2.39次，远高于作为半导体后端制造主要基地的马来西亚（0.49次），而且平均停电时间也较长，达3.72小时，而马来西亚仅为0.48小时，这反映出其供电可靠性较低。
此外，在原材料方面，印度目前在半导体制造多项工序上所需的材料均依赖进口，本土供应链尚未成型。
