实际上，CG Semi并非萨南德当地首个芯片封装项目。2026年2月，美国半导体企业美光耗资27.5亿美元建设的工厂已落成投产；2026年3月，印度本土封装测试企业Kaynes Semicon的外包业务部门也实现商业化生产，正朝着日产630万颗芯片的目标推进。
短短数月内3座工厂相继投产，莫迪将此视为印度半导体集群正在成型的标志。他强调，政府的目标是在印度构建一个涵盖从芯片设计到制造及封装全环节的完整半导体生态系统。为实现这一目标，印度在政策层面也在加码。
据印度《今日制造业》杂志2026年7月6日报道，"印度半导体使命2.0"目前已经获得1.25万亿卢比资金支持，用于支持本土芯片设计、产品开发、人才培养以及与全球科技企业的合作，这笔拨款数额远超该使命第一阶段的7600亿卢比。
迄今为止，印度已陆续批准十多个半导体制造项目。尽管产业发展步伐加快，但"财富初创"网站报道认为，上述企业业务仍集中于封装测试环节，这是"印度制造"芯片中较易实现的部分，而真正决定芯片制造能力的是晶圆制造，"目前印度尚未攻克这一供应链关键环节"。
