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2026年7月4日，印度总理莫迪为本土半导体企业CG Semi位于古吉拉特邦萨南德的半导体封装测试工厂揭幕。印度"财富初创"网站评论称，这标志着印度首次具备了大规模商业化芯片封装能力。彭博社认为，此举是印度建立本土芯片产业、巩固其在全球半导体供应链中地位的重要一步。
据报道，该工厂是一家合资企业，由印度CG Power and Industrial Solutions、日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics共同组建。三者分工明确：瑞萨电子提供先进封装技术；Stars Microelectronics提供培训及传统封装工艺方面的专业知识；CG则承担大部分资金投入和土地供应。根据三方签署的协议，该合资企业需在5年内投资约760亿卢比，印度政府通过"印度半导体计划"提供约350亿卢比补贴，覆盖总投资额的近一半。
2024年2月该项目获得印度内阁批准，到如今总理揭幕，整个建设周期用了两年多的时间。莫迪在揭幕仪式上表示，该工厂作为"印度半导体计划"的重要组成部分，承担芯片组装、封装与测试职能，将有力推动本土半导体产业发展。该工厂当前年产能为2亿枚芯片，远期目标是将年产量提升至50亿枚以上，意味着日产量约为1500万枚。
