尽管从去年12月至今美国已经对中国半导体行业多次"动手"，但美方仍然觉得"不够"。今年1月3日美国国务卿布林肯接受采访时透露，任期结束之前美方如果觉得有必要，将对中国再次采取新措施。虽然布林肯没有披露，但美国媒体已经预测到这次拜登将会有"大动作"，和之前完全不一样。在科技领域美方本周甚至将中国的民用企业都拉入"监控名单"，禁止和美企联系，可见他们的动作之"激烈"。
日前拜登的新措施似乎真的要来了，彭博社9日援引知情人士说法称，美国拜登政府计划赶在卸任前几天颁布新一轮人工智能（AI）芯片出口限制措施，这就是"芯片分级制度"；美国将圈定全球盟友作为出售的伙伴，以及不会把芯片卖给"低级盟友"防止先进芯片流入中国大陆、俄罗斯等"对手"手中。比如美国和德国、荷兰、日本、韩国等18个"盟友"被新规列为"第一梯队"，对他们拥有高级出售权限；此外权限更低的国家，最终就会获得的芯片更差，中国和俄罗斯等国家是"最后一级"，意味着几乎很难获得出口半导体。
当天，美国AI芯片巨头英伟达，美国半导体行业协会（SIA）以及代表亚马逊、微软和Meta等大型科技企业集体对拜登的政策表示反对，这在拜登执政时期前所未有。英伟达等企业告诫拜登，他们的做法不会消除所谓的"风险"，最后打击到的是美国自己的公司，最终威胁到经济增长和美国的技术领导地位。知情人士表示，尚且不知道美国芯片行业的抵制会起到什么作用，但这是一股很强大的力量；拜登即使最后强行推出了，完全有可能在特朗普上台后予以废除。
总结来看就是，拜登的这项政策得罪的人太多了，"分级制度"禁止的是整个行业的利润。芯片技术是推动人工智能、5G、云计算等众多前沿科技领域发展的核心驱动力。限制芯片的流通和应用也就意味着限制"未来"，靠美国政府给的那点补贴是不够的。还有就是全球半导体产业链高度分工协作，美国芯片企业与中国的上下游企业紧密合作。限制对"第三国家"芯片出口可能破坏这种供应链的稳定性，导致原材料供应中断，毕竟他们也会反制美国。
值得注意的是，半导体行业控诉拜登在出台对华芯片管控措施时，未充分征求行业的意见和建议，没有与企业和行业协会进行有效的沟通和协商；这使得政策与行业的实际情况和利益诉求脱节，他们打算请特朗普"出手"，半导体行业这几年已经被拜登折腾到苦不堪言，管控措施往往是在短时间内推出，缺乏充分的准备说禁止就禁止，美国企业市场损失惨重，不仅仅是对中国一个国家来说。所以拜登即将失去权力，美国半导体行业更加敢于说"不"了。
