2025年4月7日，中国半导体领域迎来里程碑式突破--复旦大学团队研发出全球首款基于二维材料的32位RISC-V架构处理器"无极"，集成5900个晶体管，性能较国际纪录提升51倍，成果登上《自然》杂志。这一突破标志着中国在下一代芯片技术竞争中抢占先机。
二维芯片为何是颠覆性技术？
突破硅基极限：传统硅基芯片逼近1-3纳米物理极限，量子隧穿效应与散热问题难解。二维材料（如二硫化钼MoS₂）仅原子级厚度，兼具高导电性与低功耗，"无极"采用微米级工艺即实现纳米级功耗，为芯片性能跃升开辟新路径。
绕开EUV光刻机限制：团队自主研发二维集成工艺，无需依赖极紫外光刻（EUV）设备，结合国产设备和开源RISC-V架构，打造"去美化"技术路线，助力产业链自主可控。
低功耗赋能未来场景：二维芯片在AI、物联网、可穿戴设备等领域潜力巨大。例如，团队开发的低功耗AI芯片盲文识别准确率达97%，沙特学者也通过二维材料实现高能效AI计算。
产业影响：重塑全球竞争格局
二维芯片有望催生万亿级市场：
柔性电子：折叠屏、电子皮肤等创新产品加速落地。
国防航天：耐高温、抗辐射特性适配卫星通信与深空探测。
国产替代：中国对进口硅基芯片依赖度超70%，二维技术崛起将推动稀土资源价值重估，叠加近期稀土出口管制政策，进一步强化产业链安全。
