此外，据外媒报道，近日，美国众议员要求荷兰阿斯麦、日本东京电子、美国应用材料、美国泛林集团及美国科磊等半导体设备公司提供中国客户名单及销售情况。
报道还称，美国商务部致函台积电，对运往中国的某些7纳米或更先进设计的复杂芯片实施出口限制。这些芯片可用来驱动人工智能加速器和图形处理器(GPU)。
台积电对于此消息并未直接予以否认，台积电回应表示："对于传言，台积电公司不予置评。公司遵纪守法，严格遵守所有可使用的法律和法规，包括可适用的出口管制法规。"
东莞证券认为，展望四季度和2025年，随着行业旺季到来和内资晶圆厂产能扩充持续推进，预计半导体行业景气度有望持续回升，或可关注当前景气度相对较高、且三季度业绩表现出色的半导体设备、封测、CIS等细分板块。
化债政策利好信创产业
信创概念早间也集体拉升，板块指数同样高开高走大涨近4%，连续第4个交易日创历史新高。
中电兴发、东华软件、中安科等多股开盘一字涨停，浙大网新、新炬网络、海量数据等近30股涨停或涨超10%。
互联网、工业软件、国资云、云计算等相关板块也跟随大涨，三六零、云赛智联、用友网络、中科金财等批量涨停。
上周末，十四届全国人大常委会第十二次会议表决通过《全国人民代表大会常务委员会关于批准的决议》，推出了近年来力度最大，规模合计达10万亿元的化债政策。
市场普遍认为，随着政府化债及更积极财政政策的落地，预计政府信创采购将从2024年四季度开始快速回暖。
实际上，今年下半年以来，信创需求加速落地，需求进入爆发期，多地密集披露信创招标信息，杭州市萧山区政务云信创改造项目，预算1315万元；南通市第一人民医院信创终端替换等项目，预算1122万元；上交所采购信创服务器，预算8520万元……
艾媒咨询数据显示，2023年中国信创产业规模达20961.9亿元，预计到2027年将达到37011.3亿元，市场释放出巨大活力，"大信创"时代已经到来。
中信证券指出，通过对信创历史政策的复盘和梳理，认为当前信创发展已进入2.0时代的全面落地期，行业信创逐步加速，与党政信创形成双轮引擎。从发展方向来看，党政信创走向"宽"与"深"，行业信创以金融、电信等为代表，逐步迈向全面推广。在超长期国债等潜在信创资金支持、安全可靠测评佐证品类替代能力的背景下，信创产业新一轮机遇涌现。
