成本全线上涨，从材料到封测无一幸免
紧张的产能和满载的机器，让上游供应商拥有了绝对的议价权。这直接体现在成本端：
- 原材料：制造芯片的"面粉"--高端金属靶材，在2026年第一季度价格涨幅高达60%-70%。作为芯片成本基底的大硅片，也进入了提价周期。
- 代工与封测：晶圆厂将成本压力向下游传导，8英寸晶圆代工价格普遍上涨10%-20%。封测环节由于订单爆满，部分厂商涨价幅度接近30%。
这就构成了一个完整的涨价闭环：AI与电车需求爆发 → 挤占本就收缩的8英寸产能 → 产能利用率飙升至近90% → 上游原材料、代工、封测成本全面上涨 → 功率半导体厂商最终提价。
涨价周期会持续多久，答案是6到12个月
下一个关键数字是时间。根据行业分析，当前的供需紧张格局预计将持续 6至12个月。原因在于，虽然英飞凌、华润微等国内外厂商正在积极扩产，但新建产能从建设到爬坡需要周期，多数新产能要到2026年底或2027年后才能释放。
因此，这一轮由AI需求质变、产能战略收缩、成本全面传导三重因素驱动的涨价潮，其强度和持续时间可能远超由短期供应链中断引发的上一轮周期。在可预见的未来，功率半导体的"电力心脏"角色，正使其成为整个电子产业成本清单上越来越醒目的一行。
