CPU不是几十亿间整齐排列的仓库，而是一座道路随时拥堵、供电不能中断、每秒要处理几十亿次任务调度的超级城市。里面有计算核心、寄存器、缓存、分支预测器、解码器、调度器、向量单元、时钟网络、高速接口和电源网络。
GPU则更像一座规模巨大的工业园：成千上万个计算单元同时开工，每个车间之间还要高速交换数据。
这些晶体管的尺寸、用途和连接方式并不相同。芯片上方还要铺设二三十层甚至更多金属线路，像在一块指甲盖大小的土地上，同时修建地铁、高架桥、输电网和城市供水系统。
因此，DRAM的难点是：
如何把同一种房间复制几十亿次。
CPU、GPU的难点则是：
如何让几十亿个承担不同工作的房间，组成一座不会堵车、不会停电、不会过热的城市。
美光是世界顶级仓储开发商，但这不意味着它拿着同一套施工图，就能开始建设城市房地产。
还有一个更隐蔽的区别：DRAM需要制造数十亿个三维电容。
芯片越缩小，留给每个电容的平面面积越少，但它仍然必须存住足够电荷。于是工程师只能把电容不断做高、做深，像在越来越昂贵的土地上修建细长的摩天楼。
CPU却不需要这几十亿根"电容摩天楼"。它需要的是高速逻辑晶体管、高密度SRAM、复杂互连和强大的供电网络。
所以，美光最珍贵的一部分工艺能力，放到CPU工厂里，反而可能没有用。
都有EUV光刻机，不等于两家工厂可以互换菜单
很多人容易把光刻机想象成芯片行业的万能打印机：
只要买到ASML最先进的EUV，装入CPU图纸，按下按钮，就能把CPU印出来。
现实更接近于：两家餐厅都买了一台世界上最贵的烤箱。
一家是顶级法餐厅，一家是顶级寿司店。你不能因为寿司店也有烤箱和菜刀，就认为它第二天能稳定供应一千份惠灵顿牛排。
先进芯片要经历数百乃至上千道制造步骤。光刻之外，还有刻蚀、离子注入、薄膜沉积、原子层沉积、清洗、抛光、量测和金属互连。
真正决定工厂能力的，不只是机器，还有：
某一步温度偏高0.5℃会发生什么；某层材料厚几埃最合适；晶圆边缘为什么良率下降；哪一种缺陷来自哪台设备；哪种版图结构特别容易失效。
这些知识不会写在设备说明书里，而是来自数百万片晶圆和几十年量产。
