1月13日，野村证券分析师郑明宗在报告中指出，英伟达因多项芯片的需求放缓，最多将减少80%的采用台积电先进封装的CoWoS-S订单，预计将导致台积电营收减少1%至2%。
中国台湾《经济日报》消息称，近日，市场流传台积电被英伟达砍单先进封装CoWos的消息，尽管CosWoS关键供应商随后出面辟谣，但该消息一度拖累台股AI概念股集体下跌。
郑明宗认为，因英伟达Hopper架构芯片停产，而GB200A、GB300A需求有限，所以英伟达大幅削减2025年在台积电的CoWoS-S封装技术预订量，预估每年减少5万片CoWoS-S需求，将导致台积电营收减少1%至2%。不过，郑明宗仍预期AI将以高于20%的贡献占比使台积电今年营收实现增长。
1月15日，天风证券分析师郭明錤同样发文指出，由于英伟达在Blackwell架构中对生产线进行了重新规划，预计未来一年内其对CoWoS-S的需求将显著减少。尤其是在GB200A芯片停产之后，英伟达将优先处理GB300系列的出货，导致CoWoS-S订单减少。
郭明錤认为，从英伟达的角度来看，CoWoS-S扩张的放缓主要是由产品路线图的变化驱动的，而非需求下降。尽管这一变化符合台积电推动其CoWoS-L技术成为主流解决方案的战略计划，但这些变化将在不同程度上影响英伟达及其供应链合作伙伴的业绩。某些供应商将受到特别严重的打击，导致其股价近期出现大幅回调。
不过，摩根士丹利分析师Charlie Chan在报告中指出，英伟达的CoWoS需求并没有减少，实际情况是其他芯片厂商（如AMD、博通等）减少了CoWoS-S的订单，释放出了部分产能。这些释放的产能被英伟达接手，将这些CoWoS-S订单转化为了CoWoS-L订单，后者更适合生产GB300系列的芯片。因此，摩根士丹利认为这实际上可能还会增加GB300A的出货量。
CoWoS-S（Silicon Interposer）与CoWoS-L（Local Silicon Interconnect and RDL Interposer）作为同属于台积电CoWoS封装技术，区别在于：CoWoS-S工艺采用全硅中介层，适合高性能计算和数据中心应用，但成本较高，且对生产良率要求较高。而CoWoS-L使用局部硅互连，成本相对CoWoS-S较低，适用于低优先级需求的产品，并且解决了大尺寸硅中介层良率低的问题。
据中国台湾《经济日报》1月16日报道，英伟达CEO黄仁勋将亲自出席主要提供各项集成电路封装及测试服务的矽品新厂开幕式，这是黄仁勋首次出现在台中参与封装供应链合作。
同时，台湾《经济日报》报道称，消息指出黄仁勋私下与台积电会面，聚焦于硅光子及CPO（光学元件封装）时程的同时，交流了台积电布建CoWoS的进度。
《经济日报》称，业界认为，在近期CoWoS削减订单的传闻下，黄仁勋出现在与台积电紧密合作的矽品精密工业新厂开幕式上显然是为了打击空头情绪，表明英伟达对台积电和封测厂商的重视，展示英伟达对AI芯片需求和封装合作的信心。
此前，行业调研机构semiwiki曾分析称，随着英伟达需求推动，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能。预计2025年CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万片，2026年预计月产9-11万片。2025年预计英伟达将占据CoWoS总需求的63%；博通以13%的份额位居第二；AMD和Marvell各占据8%并列第三。
1月16日下午，台积电召开说法会，据中国台湾《经济日报》报道称，与会者问及CoWoS-S产能扩张是否可能因砍单放缓的问题时，台积电董事长魏哲家回应道：谣言多，公司持续扩产满足客户需求。业界也表示，台积电CoWoS整体仍供不应求，就算客户从CoWoS-S转进CoWoS-L也不代表砍单，CoWoS-L整体产能仍不能满足客户群持续增加的需求。。
