苹果自研5G基带:信号是个谜

2023-03-07 17:42     天极网

近日,于西班牙巴塞罗那举办的2023年度世界移动通信大会,在各大科技厂商的角逐中正式落下帷幕。会上高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙在接受采访时表示,他们预计苹果在2024年将有自研5G基带的芯片。

此消息一出,顿时引发业内热议,同时供应链也有相关爆料信息显示,苹果自研5G基带芯片或将采用台积电3nm制程工艺,不久将会投入量产,最快明年即可搭载于iPhone 16系列使用。

苹果自研5G基带:信号是个谜

众所周知,基带芯片作为手机最重要的核心部件之一,承担着手机与移动通信网络基站交流,能够完成对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码的工作。

即使苹果拥有自己自研的A系列芯片,但在5G调制解调器芯片方面仍需要依靠高通支持,才能实现手机的5G通信。

例如:去年的iPhone 14系列正是搭载高通5G调制解调器芯片X65,其采用的是三星4nm制程工艺生产。而今年下半年即将发布的iPhone 15系列,预计还是会搭载高通新一代5G调制解调器芯片X70,同时采用台积电4nm制程工艺生产。

作为行业内顶尖的科技厂商,苹果对于自身的追求自然也是极高。为了摆脱对高通等公司的依赖,苹果早在数年前就开始走上了自研基带芯片的道路。

只不过在这过程中,受限于专利、人员流失等情况,难以取得突破性的进展。而从最新供应链曝出的消息来看,再加之克里斯蒂亚诺·阿蒙的采访验证,苹果目前似乎已经研发成功。

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