大家好，我是在观网陪你看世界的谷智轩。近期，美国商务部提出，为了促进供应链各环节信息流通，向半导体供应链中"有兴趣的企业"，征集相关数据和信息，截止日期就在本周一。作为芯片制造顶流的台积电，先是说了两回不交，又说交，又说不交，结果还是踩在截止日当天，"自愿"提交了数据，引得岛内网友怒斥："大雄也是'自愿'给胖虎玩具的。"台积电毕竟只是一家企业，要和世界上唯一的霸权掰手腕，还是心有余而力不足。不过，我们也都知道，要让美国政府亲自下场，这企业不但要有独到之处，还得让美方有一种"再不动手，吾命休矣"的危机感。这台积电究竟何德何能，竟让堂堂漂亮国都慌了？本期《消化一下》我们就来聊聊，台积电是如何炼成的，又为什么能卡住美国的脖子。
台积电的全名，叫台湾积体电路制造股份有限公司，积体电路是集成电路的当地叫法，英文叫Integrated Circuit，简称IC。IC的生产过程极其复杂，涉及了几千道工序。台积电生产7nm制程芯片，要在一平方毫米的面积上，按照图样放上1.1亿根晶体管。小伙伴们都读过《核舟记》吧，造集成电路需要的微雕技术，比在核桃上刻小船，难度高了几亿倍。
集成电路制造最重要的两个特点，一个是"难"，另一个是"贵"，有多贵呢？一座5nm工艺晶圆厂，要投资近200亿美元。马斯克在上海搞超级工厂，投资也就70多亿美元。IC制造环节，在研发投入方面，占整个半导体产业的13%，整体投资占64%，实属半导体产业链上最贵的一环。
第三个特点，在于"快"。电子消费品更新换代极快。对于制造商来说，时间到了要是造不出来。市场就会被剩余的玩家瓜分，进一步拉开技术差距，一步领先，步步领先。只要掉队一次，后来居上就非常困难。
