不装了?台积电露出“庐山真面目”

2025-10-22 16:16  头条

美国那边给芯片厂发钱的事,最后总算是有点动静了。

台积电跟美国政府谈了很久,到2024年4月8号,总算签了个初步的东西。美国那边答应给66亿美元的直接补助,另外还有50亿美元的低息贷款。

但这笔钱,可不是白给的。

台积电得拿出更大的诚意。原先说好的投资额度不够了,得再往里头砸钱,总数从一百多亿,一下子涨到了650亿美元。不光要建原来计划的两个厂,还得再加盖第三个,专门造最顶尖的2纳米芯片。

这还不算完。到了2025年3月4号,台积电又对外说,在美国的总投资要冲到1000亿美元。计划里头,包括了五座新的芯片制造厂,还有两个搞先进封装的设施,外加一个研发中心。

事情一开始不是这样的。

2022年,美国就弄出来一个芯片法案,核心意思就是要把芯片制造这块,重新抓回自己手里。当时,美国本土的英特尔、格芯都积极响应,说要扩大生产。台积电和韩国三星这些外来的大厂,也表态说要过去建厂。

台积电在2020年就公布了计划,说要在亚利桑那州的凤凰城投120亿美元,盖一个5纳米的厂。后来技术更新快,又说直接上4纳米。

计划看着挺好,可美国的钱,就是迟迟不到位。

这一下就把所有人都晾那了。企业等得着急,好几家厂子的开工时间一拖再拖。英特尔的高管甚至公开说,要是补助再不来,他们就要考虑把投资挪到别的地方去了。

在等美国发钱的这段时间,台积电可没闲着。它转身去了日本。2023年2月,在日本熊本县的厂子就动工了。日本政府的动作快,直接给了40%的钱当补贴,各种手续办得也利索。

德国那边也一样。台积电打算在德累斯顿建厂,德国政府直接出一半的钱。这事在2023年8月份就定了下来。

回头看美国这边,批钱的流程走得像散步。一会儿要做环境评估,一会儿要审查劳工问题,还有国家安全审查,一关一关地卡着。企业们抱怨连天。

台积电在凤凰城的第一个厂,本来定的是2024年就投产。结果因为找不到足够熟练的技术工人,设备零部件也供应不上,只能把日期推到2025年的上半年。三星在得克萨斯州的厂子,也从2024年延期到了2026年。

美国商务部直到2024年初,才真正开始发钱。先是给了几家小公司,每家几千万美元。2月份,给了格芯15亿美元。3月19号,才轮到英特尔,拿了85亿美元的补贴和110亿美元的贷款。

英特尔之前还不太乐意美国政府补贴外来的企业,觉得这会让本土公司吃亏。但美国政府没理会,因为靠着这个法案,吸引了四百多家公司表态要投资。要是这些外来的大厂跑了,整个计划就黄了。

台积电这笔钱,虽然来得晚,但最终还是来了。只是,拿钱的条件变得苛刻很多。除了要追加巨额投资,还得遵守一大堆规矩。厂子要符合美国的环境法规,要雇佣规定比例的美国工人,而且补贴的钱不是一次性给完,是根据工程进度分阶段发的。

最关键的一条是,美国要确保这些尖端技术能留在美国本土,以后不用再那么依赖台湾。

拿了钱,就得办事。2025年4月,台积电的第三个厂房破土动工,美国商务部长还亲自到现场看了。美国方面说,这是美国有史以来最大的一笔外国直接投资。预计能提供4万个建筑业岗位,并为当地创造上万个高薪技术职位。

厂子的生产计划也排出来了。第一个厂,在2025年上半年试着生产4纳米芯片。第二个厂,生产3纳米的,定在2028年。第三个厂,造2纳米的,进度还提前了,定在2027年。

台积电这么积极,也是有自己的盘算。现在人工智能芯片的需求量巨大,而这个市场的九成都被英伟达占着。英伟达、苹果、AMD这些大客户,全都在美国。离它们近一点,生意才好做。

好处已经开始显现。到了2025年上半年,台积电的美国子公司已经开始赚钱了,上半年净利润有1。5亿美元。

可是,事情又起了新变化。

2025年8月20号,有消息说美国政府在考虑一个新玩法--用补贴去换企业的股份。英特尔那边就已经这么干了,美国政府用11。1亿美元,换了英特尔9。9%的股份,成了它最大的股东。

这个消息让台积电很警惕。

"台积电高层在内部讨论过,如果美国政府也想用这种方式入股,那他们宁可不要这笔补贴。"

这个态度很坚决。

也许是看到了台积电的反应,第二天,美国政府就出来澄清,说这个换股份的要求,不针对台积电、三星这些已经承诺追加投资的企业。台积电也明确表示,拒绝这种模式。他们担心政府入股会干涉公司经营,分走利润,还可能要求披露技术秘密,工会的压力也会更大。

现在的情况就是,美国用钱和市场,把芯片制造的关键环节牢牢地绑在了自己这边。台积电用技术和巨额投资承诺,换来了必要的资金,也更贴近了它的核心客户。

这是一场复杂的博弈。美国增强了自己的供应链,但也付出了高昂的成本,整个过程充满了官僚主义的拖沓。台积电站到了美国这边,但未来要面对的审查和各种附加条件,只会更多。

芯片这盘棋,还早着呢。