据预热，全系列新机全球首发搭载第五代骁龙8至尊版，采用第三代3nm工艺制程，CPU拥有8大核心，包括2核4.61GHz（超大核）、6核3.63GHz（大核），对比上一代每核均有提升。GPU为Adreno 840，图形渲染能力更强，在游戏中，可实现高画质、高帧率表现。小米17 Pro Max的跑分已曝光，单核为3812分，多核为11993分，整体性能表现还是可以的。芯片整体性能，对比上一代预计提升33%左右。
小米17 Pro系列的外观已公布，重点在后置摄像头组，融入了妙享背屏，而组合采用长方形圆角凸起设计，内设两大摄像头+妙享背屏，外设一颗摄像头+闪光灯。后盖采用直平设计，材质预计是金属或玻璃。机身中框采用直边微曲设计，提升整体手感。屏幕以微调为主，保持居中打孔+直屏设计，边框更加窄小，屏占比有所提升。
