可现在的HBM工艺，早已摸到了物理极限，难度高到离谱。
最新一代产品，要在一张邮票大小、不到1毫米的方寸之地，叠12层芯片，穿插两万多根线路，焊上一万六千多个微型触点。
堆叠层数越高，芯片就要打磨得越薄，16层堆叠的芯片，厚度仅仅是一根头发丝的三分之一。
这般极致的工艺，容错率几乎为零，变形、高温、应力偏差，随便一个小纰漏，整颗高价芯片直接报废亏本。
现如今的芯片比拼，早就不拼纸面参数、不拼容量速度，实打实是拼工艺、拼良率、拼细节把控的生死硬仗。
眼下全球高端HBM市场，基本被韩国两大巨头牢牢拿捏，SK海力士独占六成市场，三星稳居次席。
最有意思的是，这两家老牌强者，早就不屑于内卷常规参数，反而各走各路，拿出两套完全不同的杀手锏，隔空博弈、暗自较劲。
SK海力士走的是稳健路子，主打稳量产、保良率，目前12层堆叠工艺的成品稳定性，行业内无人能及。
但人家心里门清，想要突破20层以上的超高堆叠技术，老办法已经行不通。
所以早早布局全新贴合工艺，舍弃传统焊球，贴合更紧实、散热更优秀，彻底解决变形难题。
