基带芯片的研发，不比手机处理器研发简单，且两者在技术上较少重叠，还需要绕过现存的大量专利，甚至连善于造芯的苹果都花费了大量的时间和成本。
虽然小米的首款基带只支持 4G ，明显是一次试水，但这也意味着小米拥有了通讯基带的设计能力，这也是堪比自研 SoC 处理器的硬核科技。
做自研芯片，是难而正确的事
以往针对小米最大的批评，或许是「组装厂」这个名号。
从屏幕到摄像头，从扬声器再到手机里面的零部件，基本都来自供应链上游，发布会介绍的卖点，特别是性能方面，其实就是在介绍高通为首的供应链最新成果。
这样的批评虽然过于以偏概全，毕竟手机内部设计和供应链整合能力，本身也是厂商的实力体现，苹果也以此见长，其他友商很多时候也未必比得过小米。
但也反映了大众对小米有更高的期待，想看到小米手机的「核心科技」，小米也就像雷军所说，真正的追求是成为一家「硬核科技厂商」，而芯片就是最硬核的骨头。
终于在成军 15 年之际，小米交出了玄戒芯片这个答卷。
虽然表现已经在第一梯队，但玄戒不会完全取代高通，成为我们在小米旗舰手机上的唯一选择。
高通方面已经回应称，会继续保持和小米的长期合作关系，未来的小米旗舰机依旧会采用高通技术。而根据初步爆料称，有望在下半年亮相的小米 16 系列，会继续采用骁龙的旗舰 SoC。
