看完跑分，小米也对比了一些具体的使用场景，在实际的视频通话、MOBA 游戏以及充电+导航的场景中，小米 15S Pro 的机身温度都要更低。
雷军表示，玄戒 O1 的性能和能效表现已经跻身第一梯队。
小米此前其实也在电源管理芯片、影像芯片方面有所积累，但玄戒O1 作为一颗集成 CPU、GPU 等各种模块和处理器的 SoC，难度当然不在一个量级。
玄戒O1 自官宣以来，其实被不少质疑的声音围绕，其中最大的争议，在于玄戒O1 的 CPU 和 GPU 都并非自研核心。
这方面小米确实不如自主研发核心的苹果和华为，但万事开头难，玄戒O1 已经展现了小米在芯片的设计能力，也是迈出了最难的第一步，接下来才好攻坚。
虽然规格上已经对标了第一梯队，但在核心配置上，玄戒O1 还是有点没走在前列：依旧配备了两个「超小核」，而去年不管是联发科还是高通的旗舰芯片都已经抛弃了超小核，更不用提骁龙 8Elite 全大核的先进设计，这也给未来迭代指明了方向。
芯片花期很短，一年一更新，而作为后起之秀想要赶超行业龙头，那势必也要继续加大投入和研发，并且还将为澎湃系统软件团队带来新的挑战。
自 2021 年重启芯片计划以来，小米在玄戒上烧了超过 135 亿人民币，并且将重蹈澎湃 S1 的覆辙，持续投资 10 年和至少 500 亿元，而小米未来将投资 2000 亿用于研发。
持续的投入，短时间内其实很难在产品上见到可观的收益，雷军坦言需要在一两年时间卖到千万台，基本上是「赔钱的买卖」，不过玄戒还能带来其他方面的丰厚回报。
毕竟，最难也最全的 SoC 做出来了，技术也能很快实现迁移和下放，用在车机、智能家居等等其他生态产品中。
和小米 15S Pro 一同发布的小米 Watch S4 eSIM 15 周年纪念版，就搭载了手表芯片「玄戒T1」，还集成了小米首款 4G 基带，这或许也是本场发布会上最大的惊喜。
