联发科表示，其首款采用台积电 3nm 制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市。
IT之家汇总此前爆料的消息，目前业界各大芯片厂商都在攻关 3nm 制程，包括苹果 iPhone 有望率先拿下台积电 3nm 产能，我们可以期待在今年最新的 A17 芯片中见到。此外，高通的 3nm 芯片目前还没有准确消息，预计会和联发科再次展开竞争。
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