XR芯片项目接连获融资 红杉、高榕、腾讯、字节纷纷入局(3)

2022-08-16 20:36  财联社

国内方面,创投通数据显示,2020年以来,XR芯片细分领域开始在一级市场获得更大关注,投融资事件较早前有显著增加,今年截至目前,XR芯片细分领域已发生投融资事件7项。

其中披露融资规模中最大的一笔,为爱芯元智今年1月完成的A++轮融资,金额达到8亿元,投资方中也云集了各个分类里的头部,包括启明创投、韦豪创芯、美团及美团龙珠、纪源资本、联想之星、腾讯投资等共8家机构。

值得一提的是,CVC中的腾讯、字节以及美团,对XR芯片细分中多个项目都有出手,而VC/PE中的头部红杉中国、纪源资本、高榕资本以及启明创投等,也在XR芯片细分领域中出手频繁。

对于万有引力电子Pre A轮的投资参与,高榕资本创始合伙人岳斌表示,AR/VR设备的普及必须要有专业芯片的支持,目前全球范围仅有极少数顶尖科技公司在从事这方面的研发。万有引力研发的相关芯片,将有利于提升用户体验。

联想创投董事总经理罗旭则表示,XR芯片目前仍处于行业早期和爬坡期,且XR智能芯片是用户和产品体验的核心,战略意义重大。"希望投一个和高通不同的XR智能芯片技术路线,只有这样才有差异化竞争的机会。"

另有华南一家VC机构投资人向《科创板日报》记者表示,目前,中高端XR芯片仍然由海外厂商如高通所占领,国内厂商目前在芯片设计和算法支持上仍与之存在较大差距。"当然除了在技术层面精进,XR芯片平台还需要与应用场景做具体结合,才能真正贴合以及满足终端应用需求。"

XR芯片项目接连获融资 红杉、高榕、腾讯、字节纷纷入局

今年以来获得融资的XR芯片项目概况 数据来源:创投通