迈为股份半导体晶圆激光开槽设备
前述行业人士向观察者网分析指出，晶圆切割设备（划片机）为封装设备重要环节，将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片，进而封装成商品。晶圆的切割技术对提高成品率和封装效率有着重要影响；同时晶圆的大小也影响IC的成本，晶圆越大，对划片设备的精度要求也越高。
图源：东吴证券2021年12月研报
2021年12月，东吴证券的研报提到，晶圆切割设备基本被日本DISCO垄断，激光设备为国产设备商的突破点，激光设备主要依靠激光头的移动，DISCO在这方面没有像刀轮切割的主轴那样的核心技术，相对而言壁垒低于刀轮切割机。迈为股份作为第一家晶圆切割设备的国产供应商中标长电科技等封装厂订单，凭借激光技术实现了晶圆切割设备的国产突破。
"我们认为半导体设备当中封测环节将会最先实现国产化，技术难度相对于晶圆制造环节较低，在国内新增资本开支较大、半导体设备供不应求的背景下迎来国产替代最佳时机。"东吴证券在研报中表示。
图源：东吴证券2021年12月研报
在市场前景方面，国际半导体产业协会数据显示，2020全球半导体设备销售额711亿美元，其中封装设备销售额39亿美元，占比为5.4%。由于半导体行业景气度回升，下游封测厂扩产进度加快，预计2021/2022年封装设备市场规模将达60/64亿美元，分别同比增长54%/7%。而根据CIC数据，晶圆切割设备占封装设备价值量的28%左右，2020年晶圆切割设备市场规模约为11亿美元，2021/2022年分别约为17/18亿美元。
图源：东吴证券2021年12月研报
