【文/观察者网 吕栋 编辑/周远方】
4月7日，观察者网从中国长城获悉，该公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院（下称：郑州轨交院）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种工艺。
有资深半导体设备行业人士告诉观察者网，晶圆激光开槽设备应用于半导体封装环节，该环节相关设备的技术研发难度相对于晶圆制造环节较低。在中国长城这种央企之前，已有民营企业的晶圆激光开槽设备拿到长电科技等封测龙头企业的订单，因此该设备目前已实现国产化。而中国长城在研制成功后，设备的商业化落地还需通过客户端的严苛验证。
图源：中国长城
据中国长城介绍，郑州轨交院研发的晶圆激光开槽设备采用模块化设计，可支持不同脉宽（纳秒、皮秒、飞秒）激光器。通过自主研发的光学系统，可实现光斑宽度及长度连续可调，配合超高精度运动控制平台等技术，与激光隐切设备相辅相成，解决了激光隐切设备对表面材质、厚度、晶向、电阻率的限制，实现工艺的全兼容，有助于控制产品破损率、提高芯片良率。
高端智能装备是国之重器，是制造业的基石，半导体工业在实现中国制造由大到强的发展中肩负重要使命。据中国长城透露，郑州轨交院的研发团队与国内著名高校的知名专家潜心研究、攻克技术难题、产学研结合，取得国产开槽设备在5nm先进制程以及超薄工艺（处理器等产品）的重大突破，在晶圆加工稳定性、激光使用效率、产品切割质量等方面均达到新的高度。
