2022年伊始，已有4家芯片企业成功登陆科创板，还有两家正紧锣密鼓地备战IPO。
1月27日，沪深两市各有一家芯片公司IPO获通过。具体来看，上海芯龙半导体技术股份有限公司（以下简称：芯龙技术）科创板IPO拟募集资金2.63亿元，比亚迪半导体股份有限公司（股票简称"BYD半导"）创业板IPO拟募集资金20.01亿元。
芯龙技术公布的招股书（上会稿）显示，这是一家成立于2012年的集成电路企业，专注于中高电压、中大功率DC-DC电源芯片的设计、研发与销售。
时代财经注意到，芯龙技术本次发行不超过1500万股新股，计划募资2.63亿元，与近年半导体企业上市相比，可谓"迷你IPO"。
此外，芯龙技术在上市前夕（2020年）分红达到6000万元，而其当年的净利润仅为4317万元，颇令人困惑。对此，1月27日，时代财经致电芯龙技术进行采访，但截至发稿未获回复。
近年政府对于半导体行业加大支持，行业竞争也愈来愈激烈，芯龙技术本次IPO前景如何？
募资3亿"迷你IPO"，员工仅53人
芯龙技术成立于2012年，全称"上海芯龙半导体技术股份有限公司"，位于上海自贸区，在半导体行业属于老兵，但于资本市场尚年轻。
时代财经了解到，芯龙技术本次IPO发行新股不超过1500万股，发行后总股本不超过6000万股，预计募资2.63亿元，主承销商为海通证券，发行成功后将在科创板上市。
从募资总额来看，芯龙技术本次IPO十分"迷你"。
时代财经梳理发现，近年上市的半导体企业中，与芯龙技术募资较为相近的有立昂微（605358.SH）（募资2亿元）、国科微（300672.SZ）（募资2.37亿元）、富满微（300671.SZ）（募资2.05亿元），不过这三家都是在主板或创业板挂牌。
