最近啊，手机厂商们发布新手机的势头是一家比一家猛。
前有摩托小米开路，后有步步高集团携一家老小 （ vivo 、 OPPO 、 realme 、一加 ）纷至沓来，争相恐后的想要在新一年手机市场上拔得头筹。
就连 realme 也能上首发批次，托尼是真没想到 ▼
气势是有了，但说出来你可能不信， 今年发布的新旗舰，硬素质表现很大程度上不如去年，甚至是前年的手机。
托尼会有这样的感受，一方面还是来源于老大哥高通的芯片。
不得不说这次高通的 8 Gen1，在影像上的提升确实有着一骑当千的硬实力。
它包含了三个 18-bit 的 ISP（ 图像信号处理器 ），能以每秒 32 亿像素的速度捕捉达前代 4000 多倍的影像数据。
这样可怕的图像处理能力，或许已经能比肩不少专业相机的处理器了。
但骁龙芯片发热的老问题还是依旧存在。。。
现在看来，高通连续两年找三星代工芯片的后果，就是 把自己推进了老君的炼丹炉，想要练就火眼金睛，无奈练了两年走火入魔。
经过了去年 888 的危机，厂商们也是谨小慎微，他们全都秉持着 “ 不求有功，但求无错 ” 的原则，保守调教。
