现实的是，英特尔的芯片性能或许已经难以满足苹果对Mac产品的功能设计。目前，全球最先进的芯片制造节点已经推进到5nm，而英特尔最新的第11代酷睿H系列笔记本电脑处理器采用的还是10nm SuperFin工艺。
而相比之下，苹果自研的M系列和A系列芯片则可以由全球芯片制造龙头台积电代工，采用最为先进的芯片制程工艺。对于此次芯片发布以及后续的合作，北京商报记者联系了苹果和英特尔方面，但截至发稿还未收到回复
值得一提的是，英特尔的威胁不仅来自苹果自身，也来自苹果现在的合作伙伴Arm。发布会的同一天，Arm发布了一些新工具，这些工具能让"物联网"设备制造商在生产实体芯片时，就同时进行代码开发，从而将一款设备的开发时间从通常的5年缩短2年。
逃不脱的供应危机
尽管本次的芯片让人惊喜，但眼下，对于苹果而言，席卷全球的供应链危机，仍然是拦在业绩增长路上的绊脚石。一个月前，苹果发布了iPhone 13系列新机，吸引了众多客户抢购。不过，根据公司官网的发货时间显示，iPhone 13和iPhone 13 Pro机型需要等待的时间为3至5周不等，成为近年来用户等待时间最长的产品系列。
与此同时，由于芯片短缺，苹果计划减少1000万部iPhone 13的产量，部分分析师还下调了对返校季和假日购物季的苹果销量预期。眼下，芯片短缺危机还在逐渐恶化。美国金融服务公司海纳国际集团（Susquehanna Financial Group）的数据显示，半导体行业的交货周期（半导体订单与交货的时间差）已经连续9个月上升，9月份平均交互周期为21.7周，即151.9天。
而根据全球最大的代工芯片制造商、苹果的主要供应商台积电日前报告称，供应将被限制到2022年，也就是说起码明年才会有所缓解。对此，苹果CEO库克早在近期财报会议上就表示，芯片需求之大超出公司的预期，这可能会对公司造成巨大影响，其销售额或将减少30亿至40亿美元。
不过，仍有人对苹果的增长保持信心。投资机构Wedbush的分析师Dan Ives认为，尽管全球芯片短缺，苹果仍能在10月发布产品，表明这些新芯片是"游戏规则改变者"。他还预测，新芯片将使30%以上的现有MacBook用户在明年升级他们的设备，这展示出超越iPhone的增长杠杆。
在此背景之下，英特尔还想到一个重新挽回苹果的方法，那就是为苹果代工芯片。据悉，英特尔已经拿到了亚马逊、高通等多家美国巨头的芯片代工大单。业内人士表示，在芯片制造产能极度短缺的当前，这可能会成为吸引苹果的重要因素。
北京商报记者陶凤赵天舒
