全大核跑分屠榜,天玑9300发布,227亿晶体管,它能逆袭骁龙8Gen3吗?

2023-11-15 15:10  今日头条

全大核跑分屠榜,天玑9300发布:227亿晶体管,强压骁龙8 Gen 3

 

11月6日晚,联发科天玑9300正式发布。关键词是全大核、227亿晶体管、超越骁龙8 Gen 3的性能。

 

天玑9300使用台积电第三代4nm工艺(天玑9000的N4是第一代,天玑9200的N4P是第二代)

227亿晶体管(苹果A16是160亿,A17 Pro是190亿,苹果M2是200亿,苹果M3是250亿晶体管,而高通好几代没公布晶体管数目了)

CPU是1颗3.25GHz的X4 + 3x2.85GHz的X4 + 4颗2.0GHz的A720,8MB的L3缓存,10MB的系统缓存(天玑9200是8MBL3,6MB系统缓存)

GPU是Immortalis-G720 MC12@1.3GHz(没看错,比天玑9200+的1.148GHz还高)首发LPDDR5T 9600Mbps内存(比之前的LPDDR5x 8533Mbps快12.5%)

作为对比:

天玑9200是3.05GHz的X3 +3x2.85GHz的A715 +4x1.8GHz的A510 refreshed,Immortalis-G715 MC11 981MHz

天玑9200+是3.35GHz的X3 +3x3GHz的A715 +4x2GHz的A510 refreshed,Immortalis-G715 MC11 1.148GHz

骁龙8 Gen 3是1颗3.3GHz的X4 +3颗3.15GHz的A720 +2颗2.96GHz的A720 + 2颗2.27GHz的A520(X4缓存2MB,A720和A520都是512KB,系统缓存6MB,L3缓存从8MB涨到12MB),GPU是Adreno 750 903MHz(默频770MHz),核心规模增加20%,多1组CU,1792ALUs

 

联发科宣称天玑9300的CPU峰值性能提升40%,同性能下功耗降低33%,应用启动速度提升16%。GeekBench 6峰值近8000分(A17 Pro在7500-7700),娱乐兔220万分。

GPU宣称峰值性能提升46%,同性能下功耗降低40%,光追性能提升46%。

公布的GFXBench性能还比骁龙8 Gen 3还强23%(苹果A17 Pro就不用提了,它都还没追上骁龙8 Gen 2),宣称原神功耗降低20%,可以60帧840P崩铁(哈???)

天玑9300宣称日常功耗有10%到13%不等的下降幅度(网页浏览降10%、短视频降11、视频录制降12、视频播放降13%),Wi-Fi热点功耗降低30%。极高画质原神+微信通话,宣称帧率提升15.5%,功耗下降12.3%,直播+新闻的功耗降低11.2%。

第七代AI处理器APU 790,整数和浮点性能提升翻倍,功耗降低45%。

其是首个搭载硬件生成式AI引擎、首个支持生成式AI端侧技能扩充的NPU,带内存硬件压缩,宣称可减少61%的内存占用,让天玑9300成为移动端首个可运行330亿参数AI大语音模型的SoC(骁龙8 Gen 3那边是100亿参数的模型)。

最高支持4K 120Hz或2K 180Hz屏幕,有AI景深画质引擎,日常显示功耗降低10%

最高支持6.5Gbps的Wi-Fi 7,支持安卓首个3天线双路蓝牙(连接速度提升42%,最低35ms时延)