日前,美媒对外公布了一则消息,美国计划对中国半导体行业发起重大打击。据悉,此次被列入"黑名单"的中国公司中,包括近20家半导体公司、两家投资公司和超过100家半导体设备制造商。这意味着美国供应商在未获得特殊许可的情况下,将被禁止向这些公司供货。
可以说,这是拜登政府近三年来,针对中国芯片产业的第三次重大打击,也很可能是拜登在卸任前的最后一次大规模行动。那么,拜登政府做出这一决定有何用意呢?
从现实情况来看,一方面拜登政府是想在执政的"最后时刻",给自己刷一刷"政绩"。要知道,拜登此前推出的"芯片补贴政策",可是批了500多亿美元,作为激励本土芯片制造业发展的资金。不把这笔钱花完,难不成要留给特朗普政府?
另一方面,对于中国芯片产业发展的遏制打压,本就是拜登政府的既定政策,或者说已经成为美国执政党的"共识"。毕竟,无论是在特朗普执政时期,还是现在的拜登政府,在"反华""遏华"方面是一个比一个极端,一个比一个强硬。拜登政府已经不止一次给荷兰和日本施压,要求他们加大对中国芯片出口的管制力度。
然而,想要逼着他们与中国"脱钩断链"是不现实的。荷兰和日本方面,就不止一次对美国的芯片管制措施进行了反对与抗议,尽管在美国的逼迫下,他们不得不加大了管制力度,但相较于完全无法出口,其实还保留了一定的余地。而对于中国芯片产业来说,这样的"一线生机"已经够用了,甚至已经有了对美反击的能力。
要知道,在几年前中国的芯片制造产业还十分落后,但自从美国加强对中国芯片的管控后,中国的半导体和芯片产业反而蓬勃发展。尽管当前中国芯片制造能力相较于顶尖水准还略有逊色,但当越来越多的中低端芯片涌入国际市场"把价格打下来"后,美国的垄断其实就已经被打破。
而当美国通过施压的方式,强迫拥有芯片制造技术的国家放弃重要利益,强行切断与中国的供应链关系时,就已经注定了其被反感与排斥的结果。而这一次,拜登政府的这一计划中,还包括限制对华出口先进的高带宽内存芯片,以及对半导体制造设备和软件工具实施出口管制。甚至为了在芯片产业"围堵"中国,美国还计划对新加坡、马来西亚、以色列和中国台湾地区等16家公司的半导体制造设备实施新的出口限制。
这进一步表明,为了达到自己的目的,美方已经到了不择手段的程度,哪怕是牺牲别国,乃至盟友的利益。因此,可以预料,拜登政府再次在芯片产业上对华围剿,恐怕也未必能够取得想要的效果。不过,对于美方的挑衅,中方也不能不应对。这边话音刚落,不到24小时,中国的反击就已经准备就绪。
12月2日,中国外交部发言人林剑在记者会上明确表示,中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念,滥用出口管制措施对中国进行恶意封锁和打压。他指出,这种行为严重违反了市场经济规律和公平竞争原则,破坏了国际经贸秩序,扰乱了全球产供链的稳定,最终将损害所有国家的利益。最后林剑还警告,中方将采取坚决措施,坚定维护中国企业的正当合法权益。
可以说,中方的反击已经是箭在弦上。既然美国通过高端芯片和光刻机等设备对中国"卡脖子",那么中国也未必不可以用稀土和关键矿产来进行"对等反制"。至于谁会先受不了呢?恐怕不会是中国。