这一光刻设备可实现 1μm (1000nm) 的分辨率，重合精度≤0.3μm，支持 600mm×600mm 的大尺寸 FOPLP 基板，每小时能处理 50 片的 510mm×515mm 基板，可提供远胜于晶圆级封装方案的生产效率。
▲ 图案化效果
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