美国《芯片与科学法案》的390亿美元制造业补贴与日本的资金支持形成合力，正在推动先进制程产能向美日同盟圈集中。这种趋势对传统的亚洲半导体制造中心构成挑战，迫使相关国家和地区重新评估其在全球供应链中的定位。
值得注意的是，日本在半导体材料和设备领域的垄断地位因2nm量产而进一步凸显。全球90%的光刻胶、100%的EUV pellicle薄膜以及30%的晶圆切割设备来自日本企业。这些关键材料和设备的供应紧张已经推高了价格，日本厂商如DISCO和东京电子的订单已排至2026年，获得了前所未有的议价权。
技术差异化与市场定位
日本2nm战略的独特之处在于其差异化定位。与台积电和三星专注于大规模代工不同，Rapidus将2nm工艺与日本在先进封装、载板制造、异构集成等领域的优势相结合，打造"一站式小芯片平台"。这种模式直接对标台积电的SoIC和CoWoS高端封装方案，但可能提供更具成本效益的替代选择。
索尼的图像传感器技术、丰田的车规级芯片经验，以及日本在ABF载板制造方面的领先地位，为Rapidus提供了独特的产业生态支撑。这种垂直整合能力使日本在特定应用领域具备了与台积电和三星竞争的差异化优势。
然而，日本在大规模代工运营方面缺乏经验仍是一个挑战。台积电经过数十年积累建立的制程良率控制、产能规划和客户服务体系难以在短期内复制。Rapidus需要时间证明其能够实现从技术突破到商业化量产的转化。
