神工股份
核心概念：半导体硅材料 + 刻蚀用硅电极
核心亮点：
技术壁垒：掌握无磁场大直径单晶硅制造技术，可量产Φ475mm硅棒（全球最大），技术指标达国际先进水平
业绩回暖：2024年Q3净利润同比增长166.71%，受益存储芯片市场需求回升
出口优势：产品90%出口日韩美，客户包括三菱材料、CoorsTek等国际龙头
沪硅产业
核心概念：半导体大硅片 + 国产替代龙头
核心亮点：
产能规模：300mm大硅片月产能达45万片，国产化率突破25%，为国内最大供应商
技术突破：实现14nm逻辑芯片用硅片量产，良率稳定在85%以上，进入台积电认证阶段
资本运作：2025年拟收购新升晶科等标的，完善8英寸SOI硅片产业链
