EDA是指利用计算机辅助设计软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式，被称为"芯片之母"。
这也意味着，美国对中国半导体产业从制造到设计的全面限制，中国芯片企业面临的处境变得更加复杂。
而从最新的对话内容来看，任正非认为，软件是卡不住脖子的，那是数学的图形符号、代码，一些尖端的算子、算法垒起来的，没有阻拦索。中国将来会有数百、数千种操作系统，支持中国工业、农业、医疗等的进步。
公开信息显示，早在2023年，华为轮值董事长徐直军就首次披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军称，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。
此外，华为在更先进的芯片量产上，也取得了相当程度的进展。
在今年5月的鲲鹏昇腾开发者大会2025 -- 昇腾AI开发者峰会上，华为推出了昇腾超节点技术，成功实现业界最大规模的384卡高速总线互联。
据官方公告，华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，基于384颗昇腾芯片构建，通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同，可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力，接近达到英伟达GB200 NVL72系统的两倍。
此外，CM384在内存容量和带宽方面同样占据优势，总内存容量超出英伟达方案3.6倍，内存带宽也达到2.1倍，为大规模AI训练和推理提供了更高效的硬件支持。
尽管单颗昇腾芯片性能约为英伟达Blackwell架构GPU的三分之一，但华为通过规模化系统设计，成功实现整体算力跃升，并在超大规模模型训练、实时推理等场景中展现更强竞争力。
"中国的竞争对手已经进化了。"英伟达创始人在接受采访时就表示，被美国政府列入黑名单的华为已经变得"相当强大"。黄仁勋提醒称，美国产品与中国替代产品之间的差距正在缩小。华为最新的AI芯片性能与英伟达自己的H200芯片相似--而H200芯片在近几个月被取代之前一直是最先进的。
