玄戒O100：超高带宽AI加速芯，破解端侧大模型算力瓶颈
针对端侧大模型带宽瓶颈，小米同步推出玄戒O100高带宽AI加速芯片。该6nm芯片采用行业顶尖3D Wafer On Wafer立体堆叠与Hybrid Bonding技术，将2层DRAM晶圆与1层NPU计算晶圆高温键合，内置258万个高精度键合节点，1.4μm的节点间距超越云端HBM内存标准。
凭借超高密度互联架构，玄戒O100内存带宽达到主流手机的16倍，峰值带宽高达1.22TB/s，端侧大模型推理速度最高可达330 Token/s，可让终端设备在弱网、无网环境下快速响应AI指令。
芯片搭载14核大模型专用NPU核心，配合XRING HB-Matrix高带宽矩阵总线，实现AI算力高效协同，同时小米攻克晶圆翘曲碎裂等多项制造难题，相关技术已获批多项专利，为AI Agent时代奠定坚实硬件基础。
