这也意味着苹果自研5G基带将提前传言一整年出现在大众视野中，而首款采用这一基带芯片的机型可能就是苹果即将重启的iPhone SE4以及带蜂窝数据功能的iPad和Appe Watch。
这类产品的受众并没有iPhone正代如此之广，因此即便上市后出现硬件问题，也能在最小可控范围内去解决。
同时最新消息表明，苹果自研5G基带芯片研发代号为lbiza，将会采用台积电去年年底刚刚投产的3nm工艺制程打造，配套射频IC则是采用台积电7nm工艺制程。
同时业界也已经更新了预期，称苹果最快将会在明年iPhone 16系列中实装自研5G基带芯片。由此推算，今年下半年台积电就会开始这一芯片的试产工作，并于明年上半年逐步拉高投片量。
