据报道，苹果目前正投入大量资源研发5G基带芯片，并且有望在明年提前实装至iPhone产品上，要比此前预测时间更早。在刚刚结束的MWC世界移动通信大会上，高通CEO就曾表示，明年苹果将推出自研基带芯片。
有关苹果自研5G基带芯片的消息此前一直传的沸沸扬扬，但截止去年发布的iPhone 14系列中，苹果依然没有用上自研的基带芯片。同时也传出消息称，今年的iPhone 15系列仍将采用高通基带，具体型号为高通X70 5G。
这颗基带芯片拥有AI功能，能够自动优化通信速率，提高平均传输速度和信号质量，降低延迟改善覆盖范围，同时实现更低的能耗。但即使如此，依然有不少用户期待苹果能够早日用上自研的基带芯片。
苹果自研基带的契机，或许是因为苹果就和高通此前因为基带产生过摩擦，虽然两方曾因此撕破脸皮，但最后还是以和解告终。
官司在商业上只是为了争取己方利益的手段而已，高通和苹果又怎能不明白？回看此前苹果和爱立信的官司，最后也是和解了事，只要利益到位就没有对手，只有合作。
随着苹果自研基带芯片的消息甚嚣尘上，也有越来越多消息证实，苹果在自研基带上遭遇了不小的麻烦，不仅仅是在技术层面，也在专利层面。
