3月28日晚间，中芯国际公布2023年年报。其营业收入为452.5亿元，同比下降8.61%，归母净利润为48.23亿元，同比下降60.25%。
值得一提的是，如果按国际财务报告准则，中芯国际2023年归母净利润为63.46亿元，同比下降幅度收窄至48.02%。差异主要是联营企业股权被动稀释在不同会计准则中处理存在不同。
另外，中芯国际主要受折旧及摊销影响较大，息税折旧及摊销前利润为271.8亿元，只同比下降12.3%。并且，虽然中芯国际业绩下滑，但研发投入仍为增长。
不同会计准则利润，数据来源：2023年年报
产能利用率骤降
年报显示，根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2023年销售额情况排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。除集成电路晶圆代工外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务。
中芯国际2023年主营业务收入为445.93亿元，其中集成电路晶圆制造代工为408.75亿元，同比下降9.8%，并且毛利率也减少17.8个百分点，至20.1%；中芯国际2023年其他主营业务收入为37.18亿元，虽然同比上升3.5%，但毛利率却减少4.6个百分点，至44.6%。
并且，从区域来看，中芯国际2023年主营业务收入来自中国区的比例由74.2%上升至80.1%，来自美国区的比例由20.8%下降至16.4%。年报显示，近年来半导体的地域化发展趋势逐年明显。半导体行业本土化发展的动力主要来自本土市场需求的规模化及本土经济发展的韧性。从中国大陆的产业情况看，作为全球最大的半导体消费市场之一，现阶段我国集成电路产业仍一定程度地依赖进口。国内现有集成电路产业规模包括晶圆代工产能规模、工艺技术能力与实际市场需求仍不匹配。随着新一轮科技创新的推动，国内产业链具备较大的成长空间。
主营业务收入地区，数据来源：2023年年报
另外，集成电路晶圆制造代工收入分析来看，中芯国际2023年12英寸晶圆收入占比从67%提升至73.7%，8英寸晶圆由33%降至26.3%。资料显示，半导体硅片直径的提升使得硅片面积平方级增长，进而使得单片硅片能产出的芯片数量也翻倍增长。硅片直径越大，芯片的平均生产成本越低，进而提供更经济的规模效益。
应用分类方面，中芯国际则是智能手机占比由27%下降至26.7%，电脑与平板由17.5%升至27%，消费电子由26.7%降至25%，互联与可穿戴由18%降至12.1%，工业与汽车由10.8%降至9.5%。
集成电路晶圆制造代工收入分析，数据来源：2023年年报
此外，中芯国际2023年第一大客户销售额由57.76亿元增至66.91亿元，占主营业务收入的比例由11.8%升至15%；中芯国际2023年前五大客户销售额由143.04亿元增至165.47亿元，占主营业务收入的比例由29.2%升至37.1%。
年报显示，2023年，受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体行业周期下行。2023年下半年，终端市场的需求呈一定复苏迹象，但整体供应链库存处于高位，终端产品销售状况处于调整阶段，库存消化仍为2023年半导体行业主旋律。
受此影响，中芯国际2023年晶圆生产量607.4万片，同比下降19.1%；其2023年晶圆销售量为586.67万片，同比下降17.4%。并且由于生产备货等因素，其库存量为72.4万片，同比增长40.1%。另外，中芯国际2023年产能增长，晶圆月产能为80.6万片约当8英寸晶圆。而2022年年报中，中芯国际晶圆月产能为71.4万片约当8英寸晶圆。
在产量下滑，产能却上升的背景下，中芯国际产能利用率由2022年的92%下降至2023年的75%。并且由于中芯国际处于高投入期，折旧及摊销较2022年增加34.72亿元，金额由153.88亿元增至188.6亿元。
这也是中芯国际虽然2023年归母净利润下滑超6成，但息税折旧及摊销前利润为271.8亿元，只同比下降12.3%的主要原因之一。
息税折旧及摊销前利润摘要，数据来源：2023年年报
今年计划继续扩产
年报显示，晶圆代工行业仍然是半导体产业链前端的关键行业，具备高度的技术密集、人才密集和资金密集的特点。晶圆代工的运营过程对生产环境、能源、原材料、设备和质量体系等有非常严格的管理和执行规范，其研发和制造过程涉及材料学、化学、半导体物理、光学、微电子、量子力学等诸多学科，立足专业的技术团队与强大的研发能力，以及对工艺进行整合集成的工程能力，行业的技术门槛极高。
在此背景下，中芯国际虽然2023年业绩下滑，但研发投入和研发人员均同比增长。其中研发投入由49.53亿元增至49.92亿元，占营业收入的比重由10%升至11%。中芯国际2023年年末研发人员为2363人，相较2022年同期的2326人有所增长，并且研发人员平均薪酬由44.8万元涨至46.9万元。从学历来看，中芯国际2363人的研发人员中有449人为博士研究生，有1304人为硕士研究生。
中芯国际2023年获得发明专利562项，相较2022年379项增长48.28%。2023年，中芯国际28纳米超低功耗平台项目、40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X纳米NOR Flash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目等项目已完成研发，进入小批量试产。
中芯国际2023年年报披露了7项在研项目，比如0.11微米高压显示驱动工艺平台项目，处于多平台开发进行中，已有部分平台实现产品导入。该项目主要应用于大中尺寸屏幕显示驱动芯片和车载屏幕显示驱动芯片。
在研项目摘要，数据来源：2023年年报
关于2024年经营计划，中芯国际在年报中表示，2024年，公司仍然面临宏观经济、地缘政治、同业竞争和老产品库存的挑战。预计公司表现 "中规中矩"，随半导体产业链一起摆脱低迷，在客户库存逐步好转和手机与互联需求持续回升的共同作用下，实现平稳温和的成长。但从整个市场来看，需求复苏的强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹。在外部环境无重大变化的前提下，按照国际财务报告准则，公司给出的2024年指引是销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长。公司计划在2024年继续推进近几年来已宣布的12英寸工厂和产能建设计划，预计资本开支与上一年相比大致持平。公司在持续高投入的过程中，毛利率会承受很高的折旧压力。公司会始终以持续盈利为目标，严格控制成本，提高效率。
另外3月26日晚间，中芯国际公告称，基于自身战略发展，可优化资源配置，聚焦主业发展，其间接全资子公司芯电上海拟通过协议转让方式将其持有的长电科技（证券代码：600584.SH）2.29亿股股份，以29元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。本次交易完成后，芯电上海将不再持有任何长电科技的股份。
拟转让价格约为66.12亿元，中芯国际在公告中表示，预计基于本次交易公司将产生未经审计之税前收益约为12.45亿元（中国企业会计准则），具体影响金额以经审计师审计的年度审计报告为准。
