可越来越强大的拍照能力，也伴随着显著的副作用--摄像头越来越凸了。
但曾经厚如板砖的大哥大，早已被压缩成了只有几毫米厚的手机，为什么到了手机摄像头就无能为力了？
要解答这个问题，得先弄清楚手机的拍照原理。手机想要完成拍照，靠的不只是我们看见的镜头。
被拍摄物通过镜头，将生成的光学图像投射到传感器上，然后光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过 DSP 加工处理，再被送到手机处理器中进行处理，最终转换成手机屏幕上能够看到的图像。
这套流程需要 PCB 板（印刷电路板）、镜头、固定器和滤色片、DSP 、传感器等部件的协同作用。
图片来源：《高像素 CMOS 手机摄像模组关键技术研究》
这些分别是摄像头模组的结构部分、电路部分、光学部分、输出部分、辅材部分，它们各司其职，负责捕捉光线、处理信号、传递信号。为了实现更好的拍照效果，通常某一部分或者几部分的体积就会相应增加。
在提到拍照时，总会说「底大一级压死人」，这个「底」就是 CMOS 传感器，它是摄像头的核心结构。
传感器是一种用来接收通过镜头的光线，并且将这些光信号转换成为电信号的装置。感光器件面积越大，捕获的光子越多，感光性能越好，信噪比越低，最终成像效果就越好。于是手机传感器尺寸就要不断提升，这就带动了相机模组尺寸变大。
iPhone 14 Pro 首次将摄像头提高到了 4800 万像素，传感器从上代的 1/1.67 英寸升级为 1/1.31 英寸，变大的传感器自然会带动后置摄像头体积的变化。从楼斌 Robin 的 iPhone 14 Pro 拆机视频中，就能直观看到 iPhone 14 Pro 的后置摄像头模组和传感器都明显大于上代。
图片来源：@楼斌 Robin
