2019年捷捷微电引进上海MOS团队，主要研发销售SGT MOSFET，产品主要应用于汽车电子、消费、家电等；捷捷微电控股子公司江苏易矽科技有限公司于2021年12月注册成立，致力于硅基IGBT等新型功率器件的设计研发；公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件。
士兰微在今年中报里提及，公司有如下发展战略：加快拓展IGBT、FRD芯片的产能以及模块、器件封装能力的建设，满足当前新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求；加快SiC器件和模块量产的步伐，赶上SiC模块在国内新能源汽车大量使用的窗口。
从研发投入的情况来看，2022年上半年扬杰科技研发投入1.60亿元，同比增长42.21%；捷捷微电研发投入0.83亿元，同比增长48.33%；士兰微研发费用3.14亿元，同比增长23.62%。报告期内，扬杰科技技术研发人才队伍同比增加20%，士兰微的研发人员数量从2021年末的2675人增至2793人，同比增加4.41%。
值得注意的是，扬杰科技在MOSFET、IGBT、第三代半导体等新产品领域采用的是Fabless模式，也就是只设计不制造，需要依托于下游晶圆代工厂的产能支持，如果下游出现产能紧缺的情况，则会受到较大影响。与之相比，捷捷微电的MOSFET和IGBT采用Fabless+封测的业务模式，士兰微则是坚持走IDM的模式。士兰微表示，作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力，但是相对于轻资产型的Fabless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势。
从营收体量上来看，今年上半年捷捷微电营业收入8.4亿元，士兰微营业收入41.85亿元，扬杰科技以29.51亿元的收入位于两家收入水平之间；今年上半年扬杰科技归母扣非净利润高于其他两家，为5.73亿元，捷捷微电和士兰微归母扣非净利润分别为1.75亿元、5.03亿元。从整体毛利率上来看，今年上半年扬杰科技的毛利率为36.61%，与去年同期相比增加3个百分点，但与捷捷微电上半年45.28%的毛利率相比，仍有上升空间。
值得一提的是，扬杰科技于今年上半年以公开摘牌的方式收购了湖南楚微40%股权，此举目的之一是扩充晶圆产能。公司表示，收购楚微半导体后，二期建设规划为新增3万片/月的8英寸硅基芯片生产线项目和5000片/月的6英寸碳化硅基芯片生产线项目。但就算有湖南楚微产线的加持，扬杰科技在晶圆产能上的布局仍算不上领先。
事实上，比起6英寸以及8英寸的晶圆产线，12寸晶圆产线的工艺更先进。晶圆越大，单个晶圆上可以制造的芯片数量就越多，芯片成本能够有效降低。
而在国内功率半导体供应商中，一些公司已然布局12英寸晶圆生产线。例如，目前12英寸芯片生产线正在快速上量的士兰微，以及正在推进上海临港12英寸车规级晶圆项目的闻泰科技（600745.SH）。
从过去的经历来看，扬杰科技具有一定乘风破浪的能力，未来还有更广袤的天地，挑战仍在继续。（思维财经出品）■
