日前，美国总统拜登签署剑指中国的"芯片法案"，旨在通过巨额产业补贴和遏制竞争的霸道条款，推动芯片制造"回流"本土，涉及资金规模高达2800亿美元。
当地时间9月6日，美国商务部长雷蒙多召开发布会介绍法案细节，并公布500亿美元的拨款计划。她透露，政府的目标是不晚于明年2月初开始接受企业的资金申请，并可能在春天发放资金。她还称，获得政府资助的美国公司至少十年内不能在中国建造"前沿或先进的技术设施"，否则，美国政府将把资金收回。
《南华早报》报道截图
当天，美商务部在官网披露了"芯片法案"中500亿美元资金分配的战略文件。根据文件，这笔资金将主要用于建立、扩大前沿半导体的国内生产，并形成充足、稳定的成熟制程芯片供应，确保下一代半导体技术在美国的研发和生产。该文件估计，这笔资金将能创造数万份高薪制造工作及超过十万份建造工作，并确保工作机会惠及妇女、有色人种等。
在这笔资金中，约280亿美元预计用于先进芯片制造、组装和封装设施的补贴和贷款，约100亿美元将用于激励老一代及当前技术芯片的生产，涉及领域包括汽车、信息和通信技术以及医疗设备等。另有110亿美元将用于与该行业有关的研究和开发计划。
美商务部网站截图
据介绍，"芯片法案"相关的资金申请文件将在明年2月初发布。据《南华早报》报道，美商务部长雷蒙多在发布会上表示，希望申请资金的美国企业必须"以资本投资的财务披露形式"，提供证据证明所寻求的资金是进行投资的"绝对必要"。
据《纽约时报》报道，雷蒙多透露，美商务部正在雇用大约50人审查申请，目标是不晚于明年2月开始接受企业的资金申请，并可能在春天发放资金。
雷蒙多当天重申，获得政府资助的美国公司至少十年内不能在中国建造"前沿或先进的技术设施"，只能扩大在华成熟制程晶圆厂，以服务中国市场。《南华早报》称，这指的是目前仍普遍用于电脑屏幕和汽车的较老一代芯片生产，通常尺寸为40纳米及以上。
"如果他们拿了钱，然后做了任何这些（不允许的）事情，我们会把钱收回（call back the money）。"她补充。
