美国商务部披露500亿美元芯片法案战略文件 企业最快明年春天拿钱

2022-09-07 09:34     财联社

财联社9月6日讯(编辑史正丞)当地时间周二早晨,美国商务部在官网披露了实施500亿美元芯片法案的战略文件。其中最为重要的一点是,对这笔钱已经念叨很久了的半导体巨头,最快能在明年初拿到美国政府印出来的现金。

美国商务部披露500亿美元芯片法案战略文件 企业最快明年春天拿钱

(来源:美国商务部)

作为这件事情的背景,美国总统拜登在上个月签署《2022年芯片和科技法案》,有关投资本土半导体产业的资金超过500亿美元。根据美国商务部文件,其中有近280亿美元将被用于先进芯片制造、组装和封装设施的补贴和贷款。另外还有100亿美元用于扩建现有的汽车、通信等专用芯片生产设施,而与半导体产业研发有关的资金则达到110亿美元。

美国商务部表示,有关申请芯片法案资金的具体文档将在2023年2月初前公布。随后当政府机构能够负责任地评估和协商相关申请后,将按照滚动推进的方式展开审核。商务部长雷蒙多接受媒体采访时表示,申请企业最快能够在明年春天拿到钱。

最新的战略文件写了点啥?

美国商务部在《芯片法案战略》文件中强调,美国政府撒出这500亿美元,主要的目标有四个。首先,建立先进芯片在美国本土的生产能力,目前美国在这一领域属于完全空白状态;第二,建立充足且稳定的成熟工艺制程半导体供应;第三,投入研发,确保下一代半导体是在美国本土研发,并在美国本土生产;第四,创造数万半导体行业工作,以及数十万建筑行业岗位。

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