硬刚高通骁龙8+!联发科天玑9000+正式发布:旗舰性能再突破

2022-06-22 13:53     雷科技

硬刚高通骁龙8+!联发科天玑9000+发布:旗舰性能再突破

6月22日,联发科正式宣布,全新MediaTek天玑9000+旗舰芯片正式推出。这是联发科第一次在产品路线上向高通看齐,上半年推出高端旗舰芯片,下半年则是推出旗舰芯升级款,也就是"+"版。

硬刚高通骁龙8+!联发科天玑9000+发布:旗舰性能再突破

(图片来自微博)

据介绍,天玑9000+采用与天玑9000同款ARM的V9 CPU架构以及4nm制程工艺打造,CPU性能提升5%,GPU性能提升了10%。其中,Cortex-X2超大核由天玑9000的3.05GHz提升到3.2GHz,3个Cortex-A710与4个Cortex-A510核心,频率保持不变。

至于GPU方面,采用的还是Mali-G710 MC10,可能是拉高了GPU频率,使得性能进一步提升。

硬刚高通骁龙8+!联发科天玑9000+发布:旗舰性能再突破

(图片来自联发科官方)

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