财联社（上海，编辑赵昊）讯，周一，价值400亿美元、全球芯片市场最大手笔的并购案自宣布以来16个月后草草收场。而在软银和英伟达宣布交易中止后，"英国芯片设计商Arm在何地上市"则成了市场焦点。
拥有Arm的日本软银公司首席执行官孙正义周二表示，"我们很高兴进入B计划。"B计划就是进行"大型IPO"。
孙正义在新闻发布会上说道，这将是半导体行业有史以来最大的IPO之一，"Arm很可能会在2023年3月31日前在以科技公司为重点的美国纳斯达克交易所上市。"
孙正义
"美国。谈到Arm上市，那就是我们考虑的地点，而且很有可能就是纳斯达克。"他补充道，"不论是哪个交易所，美国就是我们准备上市Arm的最佳目的地。"
"伦敦上市"尚有希望
Arm公司在全球有大约6000名员工，在英国有3000名员工，它的芯片设计IP授权对整个半导体行业具有不可替代的作用。
Arm作为未来十年最重要的CPU架构，是计算领域发展的"动态中心"。Arm不仅在手机革命中成为创新中心，而且在云计算、汽车、物联网和虚拟世界中也发挥着重要作用。
