站长之家(ChinaZ.com) 1月10日消息:据供应链消息,苹果明年推出的iPhone14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC,搭配苹果A16应用处理器。
而2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片,其中5G芯片会采用台积电5nm制程,射频IC采用台积电7nm制程,A17应用处理器将采用台积电3nm量产。
站长之家(ChinaZ.com) 1月10日消息:据供应链消息,苹果明年推出的iPhone14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC,搭配苹果A16应用处理器。
而2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片,其中5G芯片会采用台积电5nm制程,射频IC采用台积电7nm制程,A17应用处理器将采用台积电3nm量产。