环旭电子曾表示，毛利率水平与业务模式直接相关，公司营收占比较大的模组化产品直接材料率较高，即采购成本在营业成本中占比较高。封装测试行业特点是劳动密集型，技术更新快，形式种类多，具有规模优势与成本高敏感性。因此，有市场观点认为，公司采购原材料成本高，盈利空间有限，主要以SiP模组的加工封装服务费为主。
国内涉及SiP模组的企业中，除环旭电子、长电科技、通富微电等老牌半导体封装龙头以外，还有如歌尔股份拆分上市的子公司歌尔微等新进企业。观察可比公司2020年年报，华天科技（002185.SZ）、通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）的封测产品毛利率分别为25.54%、15.01%、16.9%，相较而言，环旭电子的毛利率（10.45%）仍相对较低。
可比公司封测产品毛利率情况
为突破业务模式局限，环旭电子还在研发费用上不断加码。2018年至2020年及2021年前三季度，公司支出的研发费用分别为13.1亿元、13.7亿元、15.8亿元和11.3亿元。
值得一提的是，公司已建成5G毫米波实验室和量测系统，2021年第三季度，环旭电子在研究5G产品射频方案设计与效能验证服务中有了初步结果，推出了第一个自行研发采用5G SOM（System-On-Module）的工业用掌上型装置VAD7225，能够提供更为广角且多方向的联机信号覆盖率，联机质量也更快速稳定。
海外收购致现金流承压
财报显示，环旭电子在2021年第三季度末短期借款大幅增加，同比增长480%，达21.8亿元。而公司在2020年年末的短期借款仅3.8亿元。对此，环旭电子称是由于本期调整资金结构，增加境外银行短期借款所致。
现金流量表方面，环旭电子在2020年经营活动净现金流14亿元，而2021年前三季度降至-18亿元，公司称是受到客户未来订单需求和期末存货大幅增长的影响。同时，公司积极收购海外子公司及增产，导致了投资活动净现金流缺口进一步扩大，2021年前三季度为-14亿元。从2016年至今，投资活动产生的现金流一直处于净流出的状态。相较之下，筹资活动净现金流从2020年至今却大幅增长，2021年前三季度筹资活动产生的现金净流入20亿元。一是公司为满足海外投资项目的资金需求，借入了海外银团贷款；二是因为公司可转债发行成功，导致流入增加。
