手握千亿美元现金,三星要挖台积电墙脚?(2)

2021-11-29 11:00     观察者网

针对李在镕近期赴美访问,有不少韩国投资者认为,这是三星考虑动用超过1000亿美元现金储备进行大规模并购的信号。过去4年,全球半导体业界并购总额超过2000亿美元,三星却没有参与任何并购。

SK证券分析师金永佑表示,三星领导人应该积极处理这些事情,但是李在镕却因为诉讼案缠身而无法发挥作用。今年第三季度,该公司现金储备达到1020亿美元,远远高出英特尔的79亿美元和台积电的310亿美元。与此同时,考虑到三星在非存储芯片和晶圆代工领域较弱,不少分析师寄望三星用并购增强实力。

台媒援引的业内人士认为,三星电子正通过资金、技术、客户等三方面夹击台积电。岛内人士担忧,若三星电子后续真的投资入股甚至收购相关半导体大厂,恐将对后续相关厂商晶圆代工委外生产策略造成影响,甚至重组晶圆代工市场结构。

岛内业界分析称,三星投资甚至收购国际大厂,将和过去台积电的客户英特尔投资收购Altera等厂商产生很大差异,因为英特尔在投资收购后,Altera最终仍在制造上和台积电深化合作,但三星收购国际半导体大厂后,恐将调整相关订单为旗下晶圆代工厂自制,进而侵蚀台积电订单。

报道援引产业消息称,三星集团为了实现半导体系统整合第一的目标,被曝出锁定荷兰恩智浦(NXP),德州仪器(TI)、日本瑞萨电子(Renesas)、德国英飞凌科技、欧洲意法半导体等大厂入股甚至并购。在三星有意收购台积电的客户当中,除了德州仪器、瑞萨市值换算会超过千亿美元,其余厂商市值都约在400亿至600亿美元之间。

台媒报道截图

与此同时,台媒还警告称,若三星真的投资或入股相关企业,看似有机会挖到台积电客户订单填补晶圆代工产线空缺,但也可能会破坏晶圆代工产业最高原则:中立性。

岛内人士观察称,三星目前的垂直整合(IDM)模式已相对台积电复杂,台积电不和客户竞争,专注晶圆制造,而三星则是在晶圆代工的同时,还有多个自有品牌,和客户既合作又竞争。若三星投资入股荷兰恩智浦、英飞凌等半导体企业,将会触犯晶圆代工与客户竞争的大忌。