【文/观察者网 吕栋】
并购，能否成为三星超越台积电的机会？
11月29日，据台湾《经济日报》报道，在三星电子副会长李在镕赴美行程结束返回韩国后，三星被曝出凭借逾千亿美元的现金储备优势，很可能会选择收购一家或入股多家国际半导体巨头，标的包括德州仪器、瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体等公司，而这些公司全是台积电的重要客户。
里昂证券驻首尔的研究主管保罗·蔡（Paul Choi）表示：“对三星来说，收购一家非存储公司非常重要。三星是存储芯片的全球领导者，但非存储市场要大得多。结合当前市场来看，存储芯片行情被质疑快到天花板，逻辑芯片和晶圆代工则景气度很高。”
台积电与被点名的厂商均未评论相关信息。不过，韩国地方媒体传出消息称，三星正积极推动之前业绩会提到的“三年内展开有意义的并购计划”，进而实现此前定下的“2030年晶圆代工成为全球第一”的目标。
台媒报道截图
作为全球晶圆代工领域的两大巨头，三星与台积电竞争日益激烈。在制程工艺方面，三星早前宣称旗下3nm工艺将采用不同于台积电鳍式场效晶体管（FinFET）架构的环绕闸极（GAA）技术，并将比台积电提前于2022年上半年量产。同时，三星在美国建设新厂的投资也比台积电耗费的金额更高。
台媒预计，三星投资170亿美元在德克萨斯州泰勒市的新厂建成后，将与韩国平泽的最新产线一起，成为三星全球半导体制造能力的关键地点。新工厂不仅采用的当前最先进的5nm/3nm工艺，也将有助于三星补足其在逻辑芯片领域的短板。
更重要的是，泰勒厂靠近北美客户，有助于三星赢得订单并就近服务客户。韩国有进投资证券的首席分析师李承禹指出：“三星要成为世界第一，必须要拿下苹果和英特尔等的订单”。而获取苹果、英特尔的订单难度极高，但三星不久前获得谷歌手机订单，显示出该公司正获益于北美科技企业的自研芯片浪潮。
2021年二季度，全球晶圆代工市场份额排名 数据来源：TrendForce集邦咨询
