而帕特·基尔辛格说的IDM2.0计划主要包括三个方面：巩固自有芯片制造能力，特别是将斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座全新芯片工厂；扩大与第三方代工厂的合作，包括以先进制程技术生产一系列模块化芯片；承接芯片代工及封装业务，以欧美客户为起点，面向全球客户。
帕特·基尔辛格的提法某种程度上迎合了美国国内政界的想法。在帕特·基尔辛格上任之前的2020年6月，共和党和民主党共同提出两个有关半导体产业发展的法案，分别是《美国半导体（芯片）生产激励措施法案》、《美国芯片厂法案》，计划拿出300亿美元来资助半导体产业的发展。两个法案合并纳入美国《2020年国防授权法案》，旨在通过扩大美国政府对半导体研究和技术开发的投资，引入激励措施，进一步美国国内芯片厂的建设。
帕特·基尔辛格打造代工厂的计划已经得到了美国国防部的支持。今年8月，美国国防部和英特尔达成协议，英特尔IFS（代工服务部）将按照"快速保障微电子原型商业计划"，为国防部提供商业代工服务。这样的大客户，也填补了未来英特尔芯片厂的产能。
可以说，英特尔高调提出的IDM2.0计划，完美配合了拜登政府打造本土芯片产业链的雄心，也符合美国建立更强大国内供应链的倡议。美国商务部主持的这场半导体峰会，被解读成政治干预市场，偏袒美国国内企业，打压异己的"鸿门宴"也在情理之中。
政治手段打压商业竞争对手
美国早是惯犯
用政治手段打压竞争对手、破坏全球经济市场，美国早已是惯犯，直接上手抢高科技企业的份额也不是第一次。
曾在芯片行业领先的日本企业，在遭受美国制裁后选择妥协，被迫签订《日美半导体协议》，单方面向美国开放知识产权和专利，最终走向衰落并被美国反超。不久前，法国金普斯公司创始人马克·拉叙斯在《芯片陷阱》一书中披露了美国从注资、入股到换人，甚至不惜动用美国安全部门进行胁迫和监听，一步步抢走金普斯公司的全过程；美国对华为的打压也是遵循同样的套路。只不过面对美国的"巧取豪夺"，华为并未妥协，这背后是整个中国的支持。
