台积电发言人昨天（7日）说，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题。他同时强调，确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。
今年9月23日，美国召开半导体峰会，美国商务部长雷蒙多亲自主持，并邀请三星、台积电等一众全球芯片制造龙头企业与会。名为峰会，实则是一场"鸿门宴"。会上，雷蒙多以查清芯片短缺问题为由，强硬要求在场企业"45天内公开库存、销售数据以及订单等数据"。
台积电的妥协
台积电和韩国的三星、SK海力士等芯片巨头等曾经表示过拒绝。台积电曾在9月30日和10月6日两度强调"他们不会泄露敏感资料"。
韩国驻美大使10月13日明确表示，韩国企业不会轻易提供高度机密的信息。同时韩国政府也向美方转达了韩企的忧虑。韩国首席贸易谈判代表此前曾表示，坚决捍卫韩国本土两大芯片制造商三星电子和SK海力士的权益。三星方的有关人士表示，与美国共享数据将会极大削弱韩国芯片制造商的价格谈判能力，消息人士表示，令三星和SK海力士表示担忧的是，他们提供的敏感信息将使英特尔和美国芯片制造商占据上风。分享任何与供应链相关的信息，比如计划中的生产目标或库存水平，对芯片制造商来说都是过高的要求，因为这些数据与客户直接相关。
不过随着限期临近，这些企业的态度都出现转变。除台积电外，有知情人士透露，三星电子与SK海力士将提交给美国全球芯片供应链报告，但报告不会包含详细信息以保护自家商业机密。
