世界各地区产能对比图 图自美国半导体行业协会
对此，美国半导体协会将其归因为“较低的激励措施”。半导体协会称，如果将初始投资和年度运营成本算在内，根据产品类型的不同，一家晶圆厂的十年成本，应当在100亿到400亿美元之间。这其中高达40%至70%的成本差异是由政府激励造成的。
目前，美国国会已采取行动，试图通过 “美国芯片法案” 来缩小这一差距。该法案6月在参议院获得通过，目前还正在等待众议院的投票。如果得以通过，该法案将为在美国土地上生产芯片的半导体公司，提供高达520亿美元的联邦补贴和税收减免。
美国商务部长雷蒙多20日表示：“我们正在敦促，确保该法案在今年年底之前获得通过。”
但该法案始终有反对的声音。一些行业高管认为，补贴政策只有利于少数大公司，对没有资格获得相同水平援助的小型公司和初创公司不利。
另外，补贴多少可能会决定这些工厂最终生产多少，并且还存在其他风险，例如美国劳动力缺乏拥有所需技能的工人。
除此之外，大多数芯片是通过制造商与供应商签订的合同购买的，因此美国政府无法介入，将芯片重新分配给他们喜欢的客户或行业。随着各地产能达到峰值，向一个部门或一个国家提供更多芯片只会让他们自绝于世界经济体系。
并且，新工厂需要三四年时间才能建造出来，对当前的半导体短缺无济于事。据雅虎新闻9月报道，高德纳集团咨询公司（Gartner Group）高级研究主管佩德罗·帕切科（Pedro Pacheco）表示: “将工厂整合在一起需要三到四年的时间。”
“制造商关心芯片的性能，当然也关心成本，这是非常重要的，” 帕切科说。“如果你在美国制造芯片，但价格没有更便宜，或者质量没有更好，这将对他们的决定产生强烈影响。”
“（供应链本地化）并不能解决芯片危机。在产能建设方面，解决这场危机的办法真的不多。到产量足以使用需要太长的时间。”
