据了解，高通全新发布的第三代骁龙8将在全球OEM厂商和智能手机品牌的终端上得到广泛采用，包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、Xiaomi和中兴。
在本次骁龙峰会上，众多高通的合作伙伴也对高通发布的第三代骁龙8移动平台表示期待。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞表示：第三代骁龙8在端侧AI大模型支持、ISP、多模通信、软硬件系统架构等方面领先业界，为终端行业带来新的可能性。
小米14系列将全球首发第三代骁龙8移动平台
据悉，小米14系列将全球首发第三代骁龙8移动平台。小米集团总裁卢伟冰表示，第三代骁龙8移动平台具备卓越的端侧AI性能，以及更好的能效表现。
智能汽车与搭载第三代骁龙8移动平台的手机深度融合，能够拓展更多应用场景，提升用户驾乘体验。蔚来汽车执行副总裁、质量管理委员会主席沈峰表示：蔚来与高通技术公司基于骁龙平台在车和手机上深度合作，带来了创新的用户场景，提升了车手互联体验。
初代高通音频平台：实现无缝音频连接
第一代高通S7和S7 Pro音频平台
本次骁龙峰会上，高通宣布推出高通迄今为止最先进的音频平台--面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。
高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理Dino Bekis介绍："第一代高通S7 Pro音频平台包含超低功耗Wi-Fi和革命性的高通XPAN技术，进一步革新音频体验，实现全屋和楼宇的音频连接覆盖，支持192kHz的多通道无损音乐串流及面向游戏的增强多通道空间音频。"
Snapdragon Seamless赋能多终端体验
值得一提的是，高通还在本次峰会上推出了跨平台技术Snapdragon Seamless。当前，全新移动平台第三代骁龙8、全新PC平台骁龙X Elite和高通可穿戴平台与音频平台均已支持Snapdragon Seamless。高通方面表示，未来，Snapdragon Seamless将扩展至XR、汽车和物联网平台，微软、Android、Xiaomi、华硕、荣耀、联想和OPPO等公司正与高通合作，利用Snapdragon Seamless赋能多终端体验。据了解，该技术最早将于今年在全球范围发布的终端平台上落地。
