（观察者网讯）综合《亚洲日报》、《首尔经济》等韩媒报道，美国政府近期向韩国、日本、中国台湾地区3个主要芯片制造商所在地提议组成"芯片四方联盟"（Chip4），旨在牵制正在崛起的中国大陆，"在全球供应链中对中国大陆形成包围圈"。
然而，韩媒指出，韩国恐难以接受美国提议，中韩在半导体上合作紧密，中国大陆是无法忽视的全球最大半导体市场，韩国半导体企业也在中国大陆建有核心生产基地。
《首尔经济》报道截图
韩国经济媒体《首尔经济》27日根据业界及政府消息报道称，美国政府近日向韩国政府及主要半导体企业提议组成"芯片四方联盟"（Chip 4），也向日本及中国台湾发出了邀请。
然而，《首尔经济》同时指出，从韩国政府和企业的角度来看，接受美国政府的提议的可能性有限。首尔大学半导体共同研究所所长李宗昊指出，因韩国半导体巨头三星、SK海力士等在华业务比重太大，恐难以接受美国政府的提议，需要政府与企业紧密沟通。
《亚洲日报》也指出，韩国政府和企业面对美方的提议，恐难以应允。
《亚洲日报》称，美国提出的"芯片四方联盟"（Chip 4）将对韩国政府和半导体企业造成沉重负担。中国大陆是无法忽视的全球最大半导体市场，韩国半导体企业也在中国大陆建有核心生产基地。
市场调查机构IBS的数据显示，中国大陆贡献了全球半导体市场一半以上的销售额，达到2991亿美元，被称为"世界工厂"的中国大陆组装制造的电子产品遍布全球。
