芯片大变局!华为将领衔中国“芯”弯道超车

2020-10-21 11:50     凤凰网

前段时间,余承东亲自官宣“史上最强大的华为Mate敬请期待”。8月份中国信息化百人会2020年峰会上他还表示:“麒麟9000系列将有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU,并且由于美国第二轮制裁,今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片。”

美国对华为的“制裁”一直未间断过,毫无疑问,麒麟9000是国产自主研发芯片的巅峰之作,这款芯片可以说是台积电顶着美国的重重压力为华为代工的。

早在十几年前,华为就决定要自主研发芯片,主要就是为了防止美国断供,只是没想到这一天来得这么早。

华为“芯”是否存在转机?一则消息被认为是喜从天降。

一、中芯国际工艺突破,华为“芯”迎转机!

近日据《珠海特区报》消息,中芯国际官宣完成了FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全部是自主国产,而且功能一次测试通过!

该代工工艺非常接近7nm制程,并且最重要的是实现该工艺不需要用到ASML公司生产的极紫外光刻机。

这意味着,美国卡着ASML公司不卖给中芯国际7nm极紫外光刻机的问题被突破了,即便没有了这台光刻机,中芯国际也能够实现7nm芯片的生产。

中芯的工艺技术获得突破,不仅能够给麒麟芯片带来机会,也是国产半导体的转机,更给中国的其他“卡脖子”领域注入一剂“强心剂”。

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