刚刚,华为突然摊牌宣布,自行生产芯片!

2020-08-14 13:10     财经要参

世界上本来是没有路的,走的人多了,于是有了路!

自研芯片加工技术,这是现在华为立志走出的荆棘路!

今天,华为塔山计划在各大微信群刷屏,据媒体报道:华为准备自建一条不使用美国设备和材料的芯片晶圆工厂,自行生产制造集成电路芯片产品。

是的,你没看错,华为摊牌了:实施塔山计划,解决缺“芯”问题,破解美国卡脖子,实现芯片供应链自主可控! 

据报道,为了实现塔山计划,华为必须突破的关键技术包括:EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等,实现整个底线是实现去美化。

据报道,华为已经开始与相关企业合作,建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线,预计年内就能建成,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

以前华为在半导体有设计,但是不成体系;现在计划扶植材料、设备企业,包括入股、合作研发,华为主要做提供技术支撑,不做重资产量产投入,以帮助生产厂家跑通生产线为目的。

通俗说,就是华为出人出技术,生产厂家出钱出生产线,握指成拳,一起拿下芯片生产全产业链。  

据网上流传出的资料显示,第一批入选公司清单包括上海微电子、沈阳芯源(芯源微)、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科(中科仪)、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通(万业企业)、中科飞测、上海睿励、上海精测(精测电子)、科益虹源、中科晶源。

别小看了这些企业,以上海微电子为例,其新一代28nm光刻机已经胎动腹中,预计将在今年完成,如果进展顺利,明年就可望导入生产线试产。

华为之所以这样做,也是被美国逼上梁山了,因为美方制裁,台积电无法再承接华为高端芯片代工订单,这使得华为芯片严重缺货,连麒麟高端芯片都很快将成了“绝版”。

团结一切可团结的力量,整合一切可整合的资源,打得一拳开,免得百拳来!

这一次,无路可走的华为,下决心了!!

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